Materiales
No hace falta muchos recursos para soldar y desoldar componentes electrónicos de formato DIP y SMD,
- Soldador o estación de sodadura
- Pasta de soldar, para mi la mejor es la tasovisión,
- Estaño
- Malla.
Lo que hace la pasta es desoxidar el metal y repartir el calor de una manera más uniforme y rápida entre los metales haciendo que las uniones sean más fuertes.
Con la malla retiramos el sobrante de estaño por la propiedad de capilaridad que tiene.
Conceptos
DIP: Dual in-line package
Consideraciones a tener en cuenta a la hora de desoldar
Si tenemos una estación de soldadura o soldador donde se pueda ajustar la temperatura hay que ir probado diferentes temperaturas hasta encontrar la óptima, la temperatura óptima es aquella que no es tan elevada para quemar la PCB y deformar los plásticos del zócalo o romper los circuitos integrados, el estaño plata su punto de fusión está sobre los 217ºC y el estaño plomo sobre los 183ºC, esta es la teoría por que en la práctica influye como esté construido el componente y donde esté instalado, si el componente tiene un disipador de calor y si está instalado en planos de masa donde se disipe el calor tendremos que aumentar la temperatura, lo haremos poco a poco y vamos viendo con que velocidad se derrite el estaño, estos valores ya lo dará la experiencia así que antes es recomendable practicar con PCB averiadas.
Recomiendo que la punta del soldador sea gruesa por que retiene mejor el calor y el deslizamiento entre pads es mayor, a la hora de desoldar componentes SMD con muchos pads, como puede ser un microcontrolador ésta no se cuele entre los pads haciendo que se enganche y los deforme al tirar.
El empleo de aire caliente no me gusta por que quema la PCB y todo lo que esté alrededor de la zona de trabajo como condensadores, zócalos de plástico, etc.
Desoldar un zócalo de formato DIP
La técnica consiste en unir con estaño todos los pads para que el calor se distribuya por igual haciendo líquido el estaño en todos los pines y que sea fácil el retirar el zócalo.
Una vez retirado el zócalo hay que limpiar los restos de estaño de los pads utilizando la malla de soldadura para absorber el estaño sobrante, hay que tener cuidado con la malla por que si apretamos mucho y movemos la malla podemos arrancar el metal del pad, la presión que ejerzamos con el soldador contra la malla tiene que ser suave y el calor ya hará el resto, si se engancha la malla no tirar de ella si no aplicarle soldador y ya se liberará sin esfuerzo.
Y como una imagen vale más que mil palabras, en el siguiente enlace comparto un vídeo en la plataforma Lbry donde pueden ver la técnica empleada, no he podido poner una miniventana por que wordpress no tiene soporte para Lbry solo tiene soporte para youtube
Vídeo:
Cómo desoldar un zócalo de formato DIP
Desoldar componentes de formato SMD
Uniremos todas las patillas del componente con estaño para que el calor se distribuya lo más homogéneo posible, moveremos el soldador por todos los pads procurando no dejar el soldador mucho tiempo parado en el mismo sitio, esto puede provocar que el calor dañe el componente, el calor irá aumentando poco a poco en todo el chip hasta que alcance la temperatura de fusión del estaño que es cuando lo podremos retirar, yo utilizo unas pinzas. hay que tener paciencia aveces parece que no se va a soltar el componente pero es solo cuestión de tiempo, si vemos que pasa mucho tiempo y no se libera es posible que el calor no sea lo suficiente con lo cual habrá que subir la temperatura, esto suele pasar por que el chip está instalado en algún plano de masas para disipar el calor.
A la hora de limpiar los pads de la placa con la malla de soldadura hay que mover la malla en paralelo a los pad y nunca en perpendicular, no se debe ejercer mucha presión con el soldador ya que la malla es áspera y puedes arrancar los pads de la placa.
ElectronicAdicto 